1
方案设计
需求分析与指标定义
- 应用场景分析
- 指标定义（频段/增益/效率等）
- 天线拓扑结构设计
- 匹配网络设计
研发实力
全流程自主开发、实战交付保障，双轮驱动。
01
全流程自主开发能力
涵盖天线方案设计、HFSS仿真建模、实物调试、打样验证及无源/有源测试全链条
具备从0到1的独立开发能力
2
HFSS仿真建模
高精度电磁仿真验证
- 3D建模与参数化设计
- S参数/辐射方向图仿真
- 参数优化与性能迭代
- 结果分析与方案确认
3
实物调试
样品调试与性能优化
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| Frequency | 2.45 | GHz |
| Return loss | -20.6 | dB |
| Impedance | 53.5 | Ω |
- 样品装配与结构适配
- 匹配网络调试优化
- 天线位置与环境影响调整
- 性能问题分析与改善
4
打样验证
样品制造与性能验证
- PCB制板与加工
- 组装与焊接
- 尺寸与外观检查
- 初步性能验证与调试
5
无源/有源测试
全面测试与性能评估
无源测试
- S参数测试（S11/S21等）
- 驻波比/回波损耗
- 辐射方向图/增益/效率
- 极化特性
有源测试
- 有源效率测试
- TRP/TIS等指标测试
- OTA测试（整机）
- 实际场景性能验证
全链条能力支撑
独立设计能力从需求到方案
全流程独立完成
全流程独立完成
仿真优化能力HFSS深度仿真与优化
快速迭代方案
快速迭代方案
天线调优能力实物调试与性能优化
解决应用环境影响
解决应用环境影响
工程实现能力打样验证与问题闭环
确保方案落地
确保方案落地
测试验证能力无源/有源全面测试
数据驱动优化
数据驱动优化
从0到1交付能力独立负责项目全周期
交付高性能产品
交付高性能产品
02
以实战经验驱动的交付保障
累计主导完成
超过上百款
物联网天线产品的开发与量产交付
100+ 款产品开发与量产交付
多场景覆盖智能穿戴 / 智能家居
汽车电子 / 工业物联
汽车电子 / 工业物联
工程化落地缩短上市周期
保障量产交付
保障量产交付
复杂环境适配
有效应对复杂电磁环境干扰，
保障信号稳定可靠
结构空间适配
灵活适配不同产品结构，
实现最优性能与空间兼容
量产一致性控制
严格的工艺与测试管控，
确保大规模量产一致性
量产风险前置控制
研发阶段识别并规避常见量产风险，
降低成本
应用场景
智能穿戴
智能家居
汽车电子
工业物联
更多场景
智能穿戴智能家居汽车电子工业物联更多场景研发流程
从设计到导入的工程闭环
以工程流程驱动研发，从设计、仿真到打样、测试逐轮闭环，确保每一次优化都有对应的验证结论。
- 需求分析：明确频段、结构、性能目标和时间约束
- 方案设计：输出可验证的初步结构和参数方向
- 样机测试：依据测试结果定位问题和差异来源
- 优化迭代：针对问题做逐轮修正，形成稳定闭环
测试验证
把结果做实，而不是停留在概念
天线与射频产品以实测数据为准，覆盖 S 参数、辐射方向图、效率与有源整机指标，测试结果反哺设计迭代。
SAF安全、稳定、可追踪的工程流程。
QA关注一致性和可复现性。
LAB测试验证能力的持续建设。
SYNC研发、结构和测试协同。
创新重点
更紧凑的结构
在更小空间中实现更稳定的无线表现。
更快的验证节奏
让设计、测试和优化更高效地循环。
更好的量产适配
兼顾试产、成本和一致性要求。